清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。






貼片電感選用:1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬,以避免過多的焊料在冷卻時造成過大的拉應(yīng)力改動電感值。2、市場上能夠買到的貼片電感的精密度大部分是±10%,若想要精密度高于±5%,則需要提前訂貨。3、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的,但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。4、維修時,不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段,保證任務(wù)功能。

SMT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法:在印刷工藝期間,在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上,而不是在阻焊層上,以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查,都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對于密間距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,它會造成錫膏沉積在引腳之間,產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。