S在制作SMT電路板的過程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說,這是一個很大的問題。MT加工過程中出現(xiàn)白點或者白斑有三個主要原因:1.印版受到不適當?shù)臒釕?,還會產(chǎn)生白點、白點。2.片材受到不適當?shù)臋C械外力的沖擊,使局部樹脂與玻璃纖維分離,形成白點。3.部分扳手被含氟化學藥品滲透,蝕刻玻璃纖維布點,形成規(guī)則的白點(嚴重時可見方形)。






貼片加工的基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修。SMT貼片在技術上還具有一定的復雜性,加上其工藝流程比較的繁雜,但是還是有不少的SMT貼片爭先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。在工廠中運用SMT貼片有許多的注意事項,重要的是必須注意靜電放電的問題,操作人員必須事先了解SMT貼片是如何設計以及它的標準是什么。

在SMT貼片加工過程當中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:檢測:檢測的工作內容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進行焊接質量和裝配質量的多個檢測,在檢查的過程當中,凡是有多錫,少錫,連錫等多種不良的質量問題時,就需要及時的進行返修。返修:在檢查的過程當中,如果發(fā)現(xiàn)不良品,那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個工位制作的,然后再由著一個工位進行返工,但質量沒有問題時再交給下一道程序。
