貼片加工的基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修。SMT貼片在技術(shù)上還具有一定的復(fù)雜性,加上其工藝流程比較的繁雜,但是還是有不少的SMT貼片爭先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。在工廠中運(yùn)用SMT貼片有許多的注意事項(xiàng),重要的是必須注意靜電放電的問題,操作人員必須事先了解SMT貼片是如何設(shè)計(jì)以及它的標(biāo)準(zhǔn)是什么。






降低生產(chǎn)成本和材料成本,smt元器件的體積是非常小的,這就使得元件在封裝的過程當(dāng)中節(jié)省一部分的材料,因此降低了封裝費(fèi)用,再加上這一技術(shù)的生產(chǎn)自動(dòng)化程度非常的高,成品率也比傳統(tǒng)的要高出許多,因此smt元器件在售價(jià)方面會(huì)更低。同時(shí)消除了這一過程的射頻干擾,使電路的高頻特性更好更優(yōu)更快,提高工作速度的同時(shí),也提高了工作的效率,而且工作過程當(dāng)中的噪音也明顯的降低了許多。

SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項(xiàng):波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法:空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析:潤濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間、停留時(shí)間是指PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。
