對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍，用鑷子夾住元件，用熱風槍來回吹所有的引腳，等都熔化時將元件提起。
惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現任何失效故障，經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。PCBA工藝流程復雜，在生產加工過程中，可能會因為設備或操作不當出現各種問題，不能保證生產出來的產品都是合格的，因此就需要進行PCB測試，確保每個產品不會出現質量問題。
修改回流配置文件。將時間增加到液相線以上將使焊料有更多的時間流向應有的位置。一旦焊盤和引線達到相同的溫度，焊料將潤濕這兩者，從而導致焊料移至預期位置。液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質量較低，并且引線周圍的空氣流量增加，因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時間將使整個元器件組件的溫度均等，并減少焊料流到較熱表面的趨勢。
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