沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。
SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。
SMT貼片的自動(dòng)印刷機(jī)是什么。其實(shí)就是在PCB板上的一些金手指上自動(dòng)上錫膏，是錫膏自動(dòng)刷上去的，目的是貼片前需要把錫膏準(zhǔn)確的涂覆在焊盤上，否則將導(dǎo)致焊接不良（空焊，立碑）。SMT貼片過程分 絲印 ——點(diǎn)膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測(cè)——返修，上錫膏其實(shí)是使用自動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行上錫膏的，上錫膏需要有但是必需要有相應(yīng)的鋼網(wǎng)。
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