元件送料器放于一個單坐標移動的料車上,基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上,貼片頭安裝在一個轉塔上,工作時,料車將元件送料器移動到取料位置,貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件,經轉塔轉動到貼片位置(與取料位置成180度),在轉動過程中經過對元件位置與方向的調整,將元件貼放于基板上。機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向,這種方法能達到的精度有限,較晚的機型已再不采用。





貼片加工中虛焊的原因和步驟分析: 1、先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質,或凸凹不平、接觸不良,這樣會使接觸電阻增大,電流減小,焊接結合面溫度不夠。 2、檢查焊縫的搭接量是否正常,有無驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小,使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中,而使開裂越來越大,而后拉斷。

在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。誤印的板應該在發(fā)現問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經??梢詭椭サ舨幌M械腻a稿。同時還推薦用熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機,要清洗的面應該朝下,以允許錫膏從板上掉落。
