沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：固化：SMT貼片加工的固化過程就是將貼片膠融化，從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起。回流焊結(jié)：回流焊接的主要工作內(nèi)容就是將焊膏融化，然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。清洗：寫著一個位的主要內(nèi)容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉，比如說助焊劑。
PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成，本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個工序。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.
在電子加工生產(chǎn)行業(yè)中企業(yè)遇到加急訂單是常有的事，而進行pcba加工工藝打樣的好處之一就是提高了生產(chǎn)力，并且提高了生產(chǎn)加工速度。無論是外包形式生產(chǎn)加工pcba加工工藝板還是企業(yè)自己的生產(chǎn)部門先完成打樣再進行批量生產(chǎn)，就相當于把完成的成品提前做出來并且查漏補缺修改成合格品，再以此為樣批量加工生產(chǎn)，其效率自然就會提高很多。
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