smt元器件檢測:表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件,為此對元器件引腳共面性有比較嚴(yán)格的要求,一般規(guī)定必須在0.1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個(gè)公差區(qū)山兩個(gè)平面組成,一個(gè)是PCB的焊區(qū)平面,另一個(gè)是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個(gè)低點(diǎn)所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行,各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍,則貼裝和焊接可以可靠進(jìn)行,否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。






溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃,不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。濕度要求,貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大,電子元件越容易受潮,這將影響導(dǎo)電性,同時(shí)焊接不平滑且濕度太低,當(dāng)車間空氣干燥時(shí),會產(chǎn)生靜電,因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車間時(shí),加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下,車間需要保持恒定濕度45%至70%RH。
SMT貼片加工編程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB板的長寬厚。2.mark點(diǎn)基本信息信息,PCB板上光學(xué)mark點(diǎn)坐標(biāo)參數(shù)。3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息,包括貼片位號,坐標(biāo),角度等??蛻舴綍峁┫鄳?yīng)的BOM清單,貼片位號圖紙,樣板等。SMT貼片加工編程的步驟:分為兩個(gè)階段,一是離線準(zhǔn)備工作。二是在線調(diào)試。每個(gè)SMT加工廠根據(jù)各自的SMT貼片機(jī)型號與管理模式不同具體的細(xì)節(jié)也有所差異。
