沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在錫鉛焊料中，熔點低于450°C稱為軟焊料。防氧化劑焊料是用于工業(yè)生產(chǎn)中的自動化生產(chǎn)線的焊料，例如波峰焊。當(dāng)液態(tài)焊料暴露在大氣中時，焊料容易被氧化，這將導(dǎo)致虛擬焊接，這將影響焊料的質(zhì)量。因此，通過向錫 - 鉛焊料中添加少量活性金屬，可以形成覆蓋層以保護焊料免于進一步氧化，從而提高焊料的質(zhì)量。因為錫鉛焊料由兩種或多種不同比例的金屬組成。因此，錫鉛合金的性能會隨著錫鉛的比例而變化。
錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。
隨著移動消費型電子產(chǎn)品對于小型化，功能集成以及大存儲空間的要求的進一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統(tǒng)封裝(SiP)，倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。
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