沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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通孔焊點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。除了計(jì)算機(jī)生成的3D圖形之外，還詳細(xì)描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤(pán)蓋和大量焊點(diǎn)缺陷。模板設(shè)計(jì)指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)。我還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術(shù)，包括疊印、雙印刷和分階段模板設(shè)計(jì)。
在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：檢測(cè)：檢測(cè)的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個(gè)檢測(cè)，在檢查的過(guò)程當(dāng)中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質(zhì)量問(wèn)題時(shí)，就需要及時(shí)的進(jìn)行返修。返修：在檢查的過(guò)程當(dāng)中，如果發(fā)現(xiàn)不良品，那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個(gè)工位制作的，然后再由著一個(gè)工位進(jìn)行返工，但質(zhì)量沒(méi)有問(wèn)題時(shí)再交給下一道程序。
PCB之所以能受到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，是因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特的優(yōu)點(diǎn)，大致如下：可高密度化，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。高可靠性，通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等技術(shù)手段，可以保證PCB長(zhǎng)期(使用期一般為20年)而可靠地工作。對(duì)PCB的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)的要求，可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)。這樣設(shè)計(jì)時(shí)間短，效率好。
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