檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無(wú)在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒(méi)有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會(huì)因接觸電阻過(guò)大,實(shí)際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過(guò)一定的范圍(一般為15%),則會(huì)超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限,電流無(wú)法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。






在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng),越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)??梢詭椭サ舨幌M械腻a稿。同時(shí)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī),要清洗的面應(yīng)該朝下,以允許錫膏從板上掉落。

什么是焊料橋接,為什么會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題?焊接橋接是SMT的常見(jiàn)缺陷。當(dāng)焊料在連接器之間流動(dòng)并導(dǎo)致“橋接”或短路時(shí),會(huì)發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時(shí),并不總是立即顯而易見(jiàn)的……但是它可能對(duì)元器件組件或設(shè)備造成嚴(yán)重破壞。橋接可能發(fā)生在制造過(guò)程的多個(gè)部分。有時(shí),它會(huì)在錫膏印刷時(shí)發(fā)生,這是因?yàn)殄a膏被擠壓在PCB和鋼網(wǎng)之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問(wèn)題,元器件組件的放置壓力,回流焊爐的設(shè)置等引起。
