SMT貼片加工生產(chǎn)中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,作為關鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。 smt貼片生產(chǎn)設備的維護和保養(yǎng)。對關鍵設備應由專職維護人員定檢,使設備始終處于完好狀態(tài),對設備狀態(tài)實施跟蹤與監(jiān)控,及時發(fā)現(xiàn)問題,采取糾正和預防措施,并及時加以維護和修理。






在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。誤印的板應該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時還推薦用熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機,要清洗的面應該朝下,以允許錫膏從板上掉落。

SMT貼片的自動印刷機是什么。其實就是在PCB板上的一些金手指上自動上錫膏,是錫膏自動刷上去的,目的是貼片前需要把錫膏準確的涂覆在焊盤上,否則將導致焊接不良(空焊,立碑)。SMT貼片過程分 絲印 ——點膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測——返修,上錫膏其實是使用自動印刷機進行上錫膏的,上錫膏需要有但是必需要有相應的鋼網(wǎng)。
