在smt元器件電機上實現微型化生產，而這一技術在操作時焊端是沒有什么引線的，就算有也是非常短小的引線，而且與傳統(tǒng)的雙列直插式的集成電路相比，相鄰的電極之間的距離也要小很多，就目前來看，引腳中心間距小的也已經達到了0.3毫米。另外，在集成度一樣的情況下，smt元器件的體積也要比傳統(tǒng)的元器件小80%左右，重量也會減少80%左右。
PCB之所以能受到越來越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優(yōu)點，大致如下：可高密度化，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發(fā)展。高可靠性，通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求，可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現。這樣設計時間短，效率好。
pcba設計加工元器件購置必須嚴格控制方式，一定要從大中型貿易公司和原裝取貨，100%防止二手料和假料。除此之外，設定專業(yè)的成品檢驗檢測職位，嚴苛開展以下新項目查驗，保證元器件沒有問題。隨著錫膏包裝印刷和回流焊爐溫操縱是重要關鍵點，要用品質不錯且合乎pcba設計加工規(guī)定激光器鋼網十分關鍵。依據PCB的規(guī)定，一部分必須擴大或變小鋼孔環(huán)，或是選用U型孔，根據pcba設計加工規(guī)定制做鋼網。
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