沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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對元件位置與方向的調(diào)整方法：1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機(jī)識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別，比激光識別耽誤一點(diǎn)時間，但可識別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識別的相機(jī)識別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。
SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性，決定了它對品質(zhì)的要求非常高，焊點(diǎn)連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
SMT貼片加工編程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的長寬厚。2.mark點(diǎn)基本信息信息，PCB板上光學(xué)mark點(diǎn)坐標(biāo)參數(shù)。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息，包括貼片位號，坐標(biāo)，角度等?？蛻舴綍峁┫鄳?yīng)的BOM清單，貼片位號圖紙，樣板等。SMT貼片加工編程的步驟：分為兩個階段，一是離線準(zhǔn)備工作。二是在線調(diào)試。每個SMT加工廠根據(jù)各自的SMT貼片機(jī)型號與管理模式不同具體的細(xì)節(jié)也有所差異。
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