SMT有關(guān)的技術(shù)組成:1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù),2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù),3、電路板的制造技術(shù),4、自動貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù),5、電路裝配制造工藝技術(shù),6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 。貼片機(jī)拱架型(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動,將元件從送料器取出,經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整,然后貼放于基板上。






元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的料車上,基板(PCB)放于一個X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上,貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上,工作時,料車將元件送料器移動到取料位置,貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件,經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度),在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整,將元件貼放于基板上。機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法能達(dá)到的精度有限,較晚的機(jī)型已再不采用。
SMT貼片加工工藝流程:單面組裝:來料檢測+絲印+錫膏(紅膠)+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修,單面混裝:來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修,雙面組裝:來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修。
