SMT工藝材料在SMT貼片加工質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用,生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎(chǔ)之一。在設(shè)計(jì)和建立SMT生產(chǎn)線時(shí),有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料,以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。焊料是表面組裝過(guò)程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用中使用不同類(lèi)型的焊料來(lái)連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點(diǎn)。






雖然貼片加工在技術(shù)上還具有一定的復(fù)雜性,加上其工藝流程比較的繁雜,但是還是有不少的貼片加工爭(zhēng)先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。貼片加工工廠與電子加工廠出現(xiàn)在一處,因此,這兩個(gè)行業(yè)的發(fā)展前景是相輔相成的,貼片加工之所以能夠迅速繁榮起來(lái),這是因?yàn)槭芤嬗陔娮蛹庸ば袠I(yè),而電子加工行業(yè)的繁榮也離不開(kāi)貼片加工。貼片加工能夠幫助電子加工工廠實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),其生產(chǎn)的產(chǎn)品高頻特性比較好,也能從一定程度上減輕電磁與射頻的干擾。
PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等,PCBA測(cè)試是一項(xiàng)大的測(cè)試,根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的客戶要求,所采用的測(cè)試手段是不同的。ICT測(cè)試是對(duì)元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測(cè),而FCT測(cè)試則是對(duì)PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測(cè),查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問(wèn)題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。