SMT工藝從表面上來(lái)講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤(pán)正中、不偏不移,深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯(cuò)、漏、反焊等。具體上來(lái)講,每一個(gè)焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來(lái)的,元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng),規(guī)格型號(hào)要正確,元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些,正反就決定了功能的實(shí)現(xiàn)與否。






預(yù)加工車(chē)間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料,仔細(xì)核對(duì)物料的型號(hào)、規(guī)格,并簽字,根據(jù)樣品進(jìn)行預(yù)加工,并采用全自動(dòng)體電容剪切機(jī)、全自動(dòng)晶體管成型機(jī)、全自動(dòng)皮帶成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。將加工好的元器件插入PCB板的相應(yīng)位置,準(zhǔn)備過(guò)波焊接。將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶,通過(guò)噴焊劑、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。

SMT是Surface Mounted Technology(表面貼裝技術(shù))的縮寫(xiě),是目前電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件,以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品自動(dòng)化組裝的高密度,高可靠性,小尺寸,低成本和生產(chǎn)。這個(gè)小組件稱為:SMY設(shè)備(也稱為SMC,芯片設(shè)備),使原件適合印刷的過(guò)程稱為SMT,相關(guān)組裝設(shè)備被稱為SMT設(shè)備。
