沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍，用鑷子夾住元件，用熱風(fēng)槍來回吹所有的引腳，等都熔化時將元件提起。
SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗的要點：1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求，元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜，放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙，錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置，應(yīng)當按照正確的極性指示進行。2。元器件焊錫工藝要求，FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。
惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。老化測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。PCBA工藝流程復(fù)雜，在生產(chǎn)加工過程中，可能會因為設(shè)備或操作不當出現(xiàn)各種問題，不能保證生產(chǎn)出來的產(chǎn)品都是合格的，因此就需要進行PCB測試，確保每個產(chǎn)品不會出現(xiàn)質(zhì)量問題。
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