在SMT貼片加工的過程當(dāng)中,smt焊接后有個別的焊點(diǎn)有時會呈現(xiàn)出淺綠色的小泡,如果是比較嚴(yán)重的情況,還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,這不僅影響到你的外觀,嚴(yán)重的還會影響到產(chǎn)品的性能,主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會在不同的工藝過程當(dāng)中夾帶到其中,當(dāng)遇到焊接高溫的時候,氣體就會膨脹就會讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況,所以,針對這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴(yán)格地控制各個生產(chǎn)環(huán)節(jié),買回來的pcb需要通過檢驗(yàn)之后才能入庫,另外也要注意儲存條件的溫度,如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。






SMT貼片打樣生產(chǎn)出產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力,并且SMT貼片打樣技術(shù)是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的,是隨著電子計算機(jī)技術(shù)的發(fā)展而不斷發(fā)展的。SMT貼片打樣能夠高速發(fā)展完全得益于它本身具有的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。SMT行業(yè)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其在全自動智能化,相信在未來,SMT貼片打樣必將會不斷地發(fā)展,不斷地和完善,在激烈的市場競爭中穩(wěn)步前進(jìn)。

印制電路板即常說的PCB,PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA,板上的元器件可以是SMT(表面貼裝)元件,插件元件,壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA,為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落,在插件前需要將PCB板固定在載具上。除了對板底SMT元件的保護(hù)考量,一些板面的元件如果對溫度比較敏感,又靠近插件元件,也可以通過優(yōu)化載具,減少波峰焊的熱沖擊對此元件的損害。
