在錫鉛焊料中,熔點(diǎn)低于450°C稱(chēng)為軟焊料。防氧化劑焊料是用于工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)化生產(chǎn)線的焊料,例如波峰焊。當(dāng)液態(tài)焊料暴露在大氣中時(shí),焊料容易被氧化,這將導(dǎo)致虛擬焊接,這將影響焊料的質(zhì)量。因此,通過(guò)向錫 - 鉛焊料中添加少量活性金屬,可以形成覆蓋層以保護(hù)焊料免于進(jìn)一步氧化,從而提高焊料的質(zhì)量。因?yàn)殄a鉛焊料由兩種或多種不同比例的金屬組成。因此,錫鉛合金的性能會(huì)隨著錫鉛的比例而變化。






pcba加工工藝每個(gè)元器件在相匹配的絲印油墨位置圖上放不一樣色調(diào)標(biāo)明。2、在貼片全過(guò)程中分人放不一樣的元器件,下一道工作人員必須對(duì)上一個(gè)工作人員貼片部位和元器件開(kāi)展簡(jiǎn)易的查驗(yàn)。3、 pcba加工工藝采用高倍放大鏡目檢方法對(duì)商品開(kāi)展所有檢驗(yàn)。 pcba加工工藝采用視覺(jué)對(duì)合系統(tǒng)軟件BGA焊接臺(tái)焊接,徹底能夠確保BGA的焊接品質(zhì)。

PCBA加工工藝根據(jù)客戶(hù)文件及BOM單,制作smt生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標(biāo)文件。盤(pán)點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊,制作齊套單,并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。進(jìn)行SMT編程,并制作首板進(jìn)行核對(duì),確保無(wú)誤,PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)。PCBA加工工藝進(jìn)行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性,通過(guò)SMT貼片機(jī),將元器件貼裝到電路板上,必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。
