沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT組裝過程的各個階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，檢查和測試。所有這些過程都是必需的，需要進行監(jiān)控以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力，形成一個過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持質(zhì)量。
在SMT貼片加工的過程當中，smt焊接后有個別的焊點有時會呈現(xiàn)出淺綠色的小泡，如果是比較嚴重的情況，還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，這不僅影響到你的外觀，嚴重的還會影響到產(chǎn)品的性能，主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會在不同的工藝過程當中夾帶到其中，當遇到焊接高溫的時候，氣體就會膨脹就會讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況，所以，針對這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴格地控制各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，買回來的pcb需要通過檢驗之后才能入庫，另外也要注意儲存條件的溫度，如果pcb在26℃以下的環(huán)境當中存在十秒是不會出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。
物料使用應當本著先進先出、滿進滿出、先整后零的原則，及時將散件收集分裝處理，避免遺留或積壓。嚴禁將相同規(guī)格但廠商及客戶不同的物料相互混用或濫用。生產(chǎn)線配置空盤及垃圾箱，作業(yè)員在換料時應將空料盤整齊的擺放于箱內(nèi)，并在每日下班之前再認真的檢查一遍，確保無物料被遺棄其中。若有不良或報廢物料應做到數(shù)據(jù)準確、標識清晰后再交由相關人員處理。
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