通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外,還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤蓋和大量焊點缺陷。模板設計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設計和制造提供指導。我還討論了使用表面貼裝技術的模板設計,并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術,包括疊印、雙印刷和分階段模板設計。






在工廠中運用貼片加工有許多的注意事項,重要的是必須注意靜電放電的問題,操作人員必須事先了解貼片加工是如何設計以及它的標準是什么。在焊接的時候,要符合焊接技術的評估標準,這樣既安全,也能達到標準的效果。在清洗的時候,也有一定的標準,并不能按照主觀意志來決定。在清洗的時候要嚴格選擇清洗劑和考慮設備是否完整、安全。

在PCBA加工中,將嚴格要求工作人員按照儀表或SMT組件的物料清單,PCB印刷和外包加工要求進行操作,但電子組件通常會或多或少地被靜電破壞,會釋放出靜電在釋放電磁脈沖時,在計算錯誤時有時還會損壞設備和電路。1.所有接觸組件和產品的人員均應穿著防靜電服,防靜電手鐲和防靜電鞋。2.防靜電系統(tǒng)必須具有可靠的接地裝置。防靜電接地線不得連接至電源的零線,且不得與防雷接地線共用。3.所有組件均視為靜電敏感設備。
