雖然貼片加工在技術(shù)上還具有一定的復(fù)雜性,加上其工藝流程比較的繁雜,但是還是有不少的貼片加工爭(zhēng)先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。貼片加工工廠(chǎng)與電子加工廠(chǎng)出現(xiàn)在一處,因此,這兩個(gè)行業(yè)的發(fā)展前景是相輔相成的,貼片加工之所以能夠迅速繁榮起來(lái),這是因?yàn)槭芤嬗陔娮蛹庸ば袠I(yè),而電子加工行業(yè)的繁榮也離不開(kāi)貼片加工。貼片加工能夠幫助電子加工工廠(chǎng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),其生產(chǎn)的產(chǎn)品高頻特性比較好,也能從一定程度上減輕電磁與射頻的干擾。





SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項(xiàng):波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法:空氣對(duì)流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線(xiàn)解析:潤(rùn)濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間、停留時(shí)間是指PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。

貼片機(jī)根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對(duì)應(yīng)的位置,然后經(jīng)過(guò)回流焊,使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),對(duì)PCB板上的器件進(jìn)行檢查,包括:虛焊、連錫、器件方位等,但是功能性的檢查是做不了的,因?yàn)榘遄舆€有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI 檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、ICT 測(cè)試治具、FCT 測(cè)試治具、老化測(cè)試架等。
