沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工過程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：檢測：檢測的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個檢測，在檢查的過程當(dāng)中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質(zhì)量問題時，就需要及時的進行返修。返修：在檢查的過程當(dāng)中，如果發(fā)現(xiàn)不良品，那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個工位制作的，然后再由著一個工位進行返工，但質(zhì)量沒有問題時再交給下一道程序。
錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。
SMT貼片打樣是電子行業(yè)里面流行的一種技術(shù)和工藝。隨著工業(yè)的發(fā)展，電子行業(yè)迎來了發(fā)展的昌盛期，SMT在電子加工中的應(yīng)用非常廣，已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù)。SMT貼片打樣在各行各業(yè)中占有很重要的地位，贏得廣大消費者的青睞，SMT貼片打樣體積小，采用通孔安裝技術(shù)安裝原件，一般采用SMT貼片打樣后電子產(chǎn)品體積縮小，減少了電磁干擾，容易實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本。
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