PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成,本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序, SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.





PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動(dòng)測試等,PCBA測試是一項(xiàng)大的測試,根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的客戶要求,所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對(duì)元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測,而FCT測試則是對(duì)PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測,查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。
印制電路板即常說的PCB,PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA,板上的元器件可以是SMT(表面貼裝)元件,插件元件,壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA,為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落,在插件前需要將PCB板固定在載具上。除了對(duì)板底SMT元件的保護(hù)考量,一些板面的元件如果對(duì)溫度比較敏感,又靠近插件元件,也可以通過優(yōu)化載具,減少波峰焊的熱沖擊對(duì)此元件的損害。
