雙面混裝:來料檢測+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修,絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。






溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃,不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。濕度要求,貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大,電子元件越容易受潮,這將影響導(dǎo)電性,同時焊接不平滑且濕度太低,當(dāng)車間空氣干燥時,會產(chǎn)生靜電,因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車間時,加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下,車間需要保持恒定濕度45%至70%RH。
清潔度要求是保證車間內(nèi)無異味和灰塵,保持室內(nèi)清潔,無腐蝕性物質(zhì),嚴(yán)重影響電容器電阻的可靠性,提高SMT設(shè)備的故障修復(fù)率,提高設(shè)備的可靠性,降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的清潔度約為BGJ73-84。要求電源的穩(wěn)定性,為了避免設(shè)備在貼片加工過程中發(fā)生故障,并影響到處理的質(zhì)量和進(jìn)度,必須在電源中加入調(diào)節(jié)器,以保證電源的穩(wěn)定性。
