在制作SMT電路板的過程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說,這是一個很大的問題。可以從該過程中采取三種措施:1.特別是熱風(fēng)整流、紅外線熱熔等。如果控制失敗,將導(dǎo)致熱應(yīng)力導(dǎo)致基板缺陷。2.從過程中采取措施,以盡量減少或減少機器的過度振動,以減少機器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下,鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過程。






SMT貼片,就是表面組裝技術(shù),英文縮寫是SMT,這個技術(shù)在電子加工行業(yè)中比較的流行。在焊接的時候,要符合焊接技術(shù)的評估標準,這樣既安全,也能達到標準的效果。在清洗的時候,也有一定的標準,并不能按照主觀意志來決定。在清洗的時候要嚴格選擇清洗劑和考慮設(shè)備是否完整、安全。SMT貼片需要多種機器,包括高速貼片機、多功能貼片機、錫膏印刷機、錫膏攪拌機等這些主要的SMT貼片設(shè)備。

PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等,PCBA測試是一項大的測試,根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的客戶要求,所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測,而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進行檢測,查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對每一個工序進行嚴格的控制。