PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等,PCBA測試是一項大的測試,根據不同的產品,不同的客戶要求,所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測,而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測,查看是否符合要求。PCBA生產是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個環(huán)節(jié)出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響,需要對每一個工序進行嚴格的控制。





印制電路板即常說的PCB,PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA,板上的元器件可以是SMT(表面貼裝)元件,插件元件,壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA,為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落,在插件前需要將PCB板固定在載具上。除了對板底SMT元件的保護考量,一些板面的元件如果對溫度比較敏感,又靠近插件元件,也可以通過優(yōu)化載具,減少波峰焊的熱沖擊對此元件的損害。

PCB之所以能受到越來越廣泛的應用,是因為它有很多獨特的優(yōu)點,大致如下:可高密度化,印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發(fā)展。高可靠性,通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段,可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求,可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現。這樣設計時間短,效率好。
