S在制作SMT電路板的過程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對(duì)于許多SMT板用戶來說,這是一個(gè)很大的問題。MT加工過程中出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑有三個(gè)主要原因:1.印版受到不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力,還會(huì)產(chǎn)生白點(diǎn)、白點(diǎn)。2.片材受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊,使局部樹脂與玻璃纖維分離,形成白點(diǎn)。3.部分扳手被含氟化學(xué)藥品滲透,蝕刻玻璃纖維布點(diǎn),形成規(guī)則的白點(diǎn)(嚴(yán)重時(shí)可見方形)。






貼片機(jī)根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對(duì)應(yīng)的位置,然后經(jīng)過回流焊,使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),對(duì)PCB板上的器件進(jìn)行檢查,包括:虛焊、連錫、器件方位等,但是功能性的檢查是做不了的,因?yàn)榘遄舆€有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI 檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、ICT 測(cè)試治具、FCT 測(cè)試治具、老化測(cè)試架等。

把對(duì)pcba加工工藝及元器件的操作流程縮減,以防范出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)。在務(wù)必應(yīng)用手套的裝配線地域,搞臟的手套會(huì)造成環(huán)境污染,因而必需時(shí)要常常拆換手套。做為一項(xiàng)通用性標(biāo)準(zhǔn),被電焊焊接的表面切勿用裸手或手指頭取放,由于每人必備代謝出的植物油脂會(huì)減少可焊性。不能應(yīng)用保養(yǎng)皮膚的植物油脂涂手或各種各樣帶有有機(jī)硅樹脂的洗潔劑,他們均能導(dǎo)致可焊性及敷形鍍層粘合特性層面的難題。有專業(yè)配置的用以pcba加工工藝電焊焊接表面的洗潔劑可供使用。
