SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強(qiáng),采用自動化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級,能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高。





目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。

SMT貼片加工編程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB板的長寬厚。2.mark點(diǎn)基本信息信息,PCB板上光學(xué)mark點(diǎn)坐標(biāo)參數(shù)。3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息,包括貼片位號,坐標(biāo),角度等。客戶方會提供相應(yīng)的BOM清單,貼片位號圖紙,樣板等。SMT貼片加工編程的步驟:分為兩個階段,一是離線準(zhǔn)備工作。二是在線調(diào)試。每個SMT加工廠根據(jù)各自的SMT貼片機(jī)型號與管理模式不同具體的細(xì)節(jié)也有所差異。
