SMT貼片加工生產(chǎn)中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,作為關鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。 smt貼片生產(chǎn)設備的維護和保養(yǎng)。對關鍵設備應由專職維護人員定檢,使設備始終處于完好狀態(tài),對設備狀態(tài)實施跟蹤與監(jiān)控,及時發(fā)現(xiàn)問題,采取糾正和預防措施,并及時加以維護和修理。






貼片加工中虛焊的原因和步驟分析: 1、先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì),或凸凹不平、接觸不良,這樣會使接觸電阻增大,電流減小,焊接結合面溫度不夠。 2、檢查焊縫的搭接量是否正常,有無驅(qū)動側搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小,使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動側開裂現(xiàn)象會造成應力集中,而使開裂越來越大,而后拉斷。

pcba貼片加工過程中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行配額管理,作為關鍵的過程控制。pcba的加工生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量,從而對工藝參數(shù)、流程、人員、設備、材料、加工檢測以及車間環(huán)境等因素進行把控。pcb制造生產(chǎn)設備的維護和保養(yǎng)。做到合理的生產(chǎn)現(xiàn)場,識別準確;物料、在制品分類存放倉庫,整齊格局,臺賬相符。