S在制作SMT電路板的過程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說,這是一個很大的問題。MT加工過程中出現(xiàn)白點或者白斑有三個主要原因:1.印版受到不適當?shù)臒釕?yīng)力,還會產(chǎn)生白點、白點。2.片材受到不適當?shù)臋C械外力的沖擊,使局部樹脂與玻璃纖維分離,形成白點。3.部分扳手被含氟化學藥品滲透,蝕刻玻璃纖維布點,形成規(guī)則的白點(嚴重時可見方形)。






通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外,還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤蓋和大量焊點缺陷。模板設(shè)計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設(shè)計和制造提供指導。我還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計,并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術(shù),包括疊印、雙印刷和分階段模板設(shè)計。

其功效是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定不動部位上。常用機器設(shè)備為貼片機,真空吸筆或型鑷子,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中絲印機的后邊。回流焊接:其功效是將助焊膏熔融,使表面貼裝元器件與PCB堅固焊接在一起以超過設(shè)計室規(guī)定的電氣設(shè)備特性并徹底依照標準曲線圖高精密操縱。常用機器設(shè)備為回流焊機,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中貼片機的后邊。
