沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
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SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。
SMT工藝從表面上來講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質要求需要沒有錯、漏、反焊等。具體上來講，每一個焊盤對應的元器件已經是設計之初都定下來的，元器件與資料的貼片數(shù)據要對應，規(guī)格型號要正確，元器件的正反也影響著產品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質電容)這些，正反就決定了功能的實現(xiàn)與否。
對于PCBA焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設計提供參數(shù);另一方面，就是要在PCBA加工時提高焊點的可靠性。這就要求對失效產品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進設計工藝、結構參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預測非常重要，是建立其數(shù)學模型的基礎。
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