降低生產(chǎn)成本和材料成本,smt元器件的體積是非常小的,這就使得元件在封裝的過程當(dāng)中節(jié)省一部分的材料,因此降低了封裝費用,再加上這一技術(shù)的生產(chǎn)自動化程度非常的高,成品率也比傳統(tǒng)的要高出許多,因此smt元器件在售價方面會更低。同時消除了這一過程的射頻干擾,使電路的高頻特性更好更優(yōu)更快,提高工作速度的同時,也提高了工作的效率,而且工作過程當(dāng)中的噪音也明顯的降低了許多。






在SMT貼片加工的過程當(dāng)中,smt焊接后有個別的焊點有時會呈現(xiàn)出淺綠色的小泡,如果是比較嚴(yán)重的情況,還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,這不僅影響到你的外觀,嚴(yán)重的還會影響到產(chǎn)品的性能,主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會在不同的工藝過程當(dāng)中夾帶到其中,當(dāng)遇到焊接高溫的時候,氣體就會膨脹就會讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況,所以,針對這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴(yán)格地控制各個生產(chǎn)環(huán)節(jié),買回來的pcb需要通過檢驗之后才能入庫,另外也要注意儲存條件的溫度,如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。

我們在進(jìn)行SMT加工工藝的過程中,如果出現(xiàn)了取料位置或者高度不正確的情況的話,一般是很有可能會導(dǎo)致我們整個的SMT加工工藝結(jié)果都出現(xiàn)偏差的,因此我們一定要懂得在日常對其進(jìn)寫一個定期的保養(yǎng)和維護,并且在發(fā)現(xiàn)問題的時候,進(jìn)行一個及時的修復(fù)。在SMT加工工藝設(shè)備的真空氣管出現(xiàn)堵塞的時候,我們一定要對其進(jìn)行一個及時的清理,因為只有這樣,才可以更好的保證我們在后續(xù)可以有一個更好的進(jìn)展。另外,我們也要懂得在每次的使用之后對其進(jìn)行一個及時的清理。
