沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：1、涂膏工藝：涂膏工序，它是位于smt生產(chǎn)線的前端，主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上，為元器件的裝貼和焊接提前做好準(zhǔn)備。2、貼裝：這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確無(wú)誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上，注意這是有一個(gè)固定的位置了，如果有方向要求的話也要注意方向。
貼片加工為實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者需求提供了可能，電子產(chǎn)品上的功能越多，則需要越多的元器件在印制電路板上，此時(shí)的印制電路板的體積隨之變大，生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也就更大。若需要更加小巧易攜帶的電子產(chǎn)品，就需要用貼片加工，可以幫助元器件減少占用的空間，從而可以容納更多的具有其他功能的元器件，使電子產(chǎn)品的功能更加齊全。貼片加工主要流行于電子加工行業(yè)，包括貼片電阻、貼片卡座、貼片電容、貼片排阻、貼片電感、貼片變壓器這些不同的貼片。
SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成，pcba加工工藝是一項(xiàng)涉及微電子、精密機(jī)械、自動(dòng)控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測(cè)等多種專業(yè)和多門學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。針對(duì)SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時(shí)接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。
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