沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在錫鉛焊料中，熔點低于450°C稱為軟焊料。防氧化劑焊料是用于工業(yè)生產(chǎn)中的自動化生產(chǎn)線的焊料，例如波峰焊。當液態(tài)焊料暴露在大氣中時，焊料容易被氧化，這將導(dǎo)致虛擬焊接，這將影響焊料的質(zhì)量。因此，通過向錫 - 鉛焊料中添加少量活性金屬，可以形成覆蓋層以保護焊料免于進一步氧化，從而提高焊料的質(zhì)量。因為錫鉛焊料由兩種或多種不同比例的金屬組成。因此，錫鉛合金的性能會隨著錫鉛的比例而變化。
在SMT貼片加工的過程當中，smt焊接后有個別的焊點有時會呈現(xiàn)出淺綠色的小泡，如果是比較嚴重的情況，還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，這不僅影響到你的外觀，嚴重的還會影響到產(chǎn)品的性能，主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會在不同的工藝過程當中夾帶到其中，當遇到焊接高溫的時候，氣體就會膨脹就會讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況，所以，針對這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴格地控制各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，買回來的pcb需要通過檢驗之后才能入庫，另外也要注意儲存條件的溫度，如果pcb在26℃以下的環(huán)境當中存在十秒是不會出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。
錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。
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