沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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模板設(shè)計(jì)指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)。我還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術(shù)，包括疊印、雙印刷和分階段模板設(shè)計(jì)。焊接后的水清潔手冊(cè)。制造殘留物描述、水基洗滌劑的類型和屬性、水基清洗工藝、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制和人員安全和清潔度測(cè)量和測(cè)量成本。
貼片加工的基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測(cè)和維修。SMT貼片在技術(shù)上還具有一定的復(fù)雜性，加上其工藝流程比較的繁雜，但是還是有不少的SMT貼片爭(zhēng)先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。在工廠中運(yùn)用SMT貼片有許多的注意事項(xiàng)，重要的是必須注意靜電放電的問題，操作人員必須事先了解SMT貼片是如何設(shè)計(jì)以及它的標(biāo)準(zhǔn)是什么。
在SMT貼片加工的過程當(dāng)中，smt焊接后有個(gè)別的焊點(diǎn)有時(shí)會(huì)呈現(xiàn)出淺綠色的小泡，如果是比較嚴(yán)重的情況，還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，這不僅影響到你的外觀，嚴(yán)重的還會(huì)影響到產(chǎn)品的性能，主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會(huì)存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會(huì)在不同的工藝過程當(dāng)中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫的時(shí)候，氣體就會(huì)膨脹就會(huì)讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況，所以，針對(duì)這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴(yán)格地控制各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，買回來的pcb需要通過檢驗(yàn)之后才能入庫(kù)，另外也要注意儲(chǔ)存條件的溫度，如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會(huì)出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。
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