SMT貼片打樣生產(chǎn)出產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力,并且SMT貼片打樣技術(shù)是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的,是隨著電子計算機技術(shù)的發(fā)展而不斷發(fā)展的。SMT貼片打樣能夠高速發(fā)展完全得益于它本身具有的優(yōu)點和特點。SMT行業(yè)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其在全自動智能化,相信在未來,SMT貼片打樣必將會不斷地發(fā)展,不斷地和完善,在激烈的市場競爭中穩(wěn)步前進。






隨著移動消費型電子產(chǎn)品對于小型化,功能集成以及大存儲空間的要求的進一步提升,元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多,如多模塊封裝(MCM),系統(tǒng)封裝(SiP),倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn),對高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。

pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù):印刷、貼裝、焊接技術(shù),二維三維光學(xué)、檢測技術(shù)、電測技術(shù)等。貼片機是首要核心設(shè)備:用來實現(xiàn)高速、全自動貼放元器件,關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度,是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備,通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化,芯片接線間距和焊球直徑一直減小,對貼裝設(shè)備的對準和定位精度提出了更高要求。