沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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降低生產(chǎn)成本和材料成本，smt元器件的體積是非常小的，這就使得元件在封裝的過程當中節(jié)省一部分的材料，因此降低了封裝費用，再加上這一技術的生產(chǎn)自動化程度非常的高，成品率也比傳統(tǒng)的要高出許多，因此smt元器件在售價方面會更低。同時消除了這一過程的射頻干擾，使電路的高頻特性更好更優(yōu)更快，提高工作速度的同時，也提高了工作的效率，而且工作過程當中的噪音也明顯的降低了許多。
那SMT貼片之前需要做哪些準備呢？1. PCB板上要有MARK點，也叫基準點，方便貼片機定位，相當于參照物；2. 要制作鋼網(wǎng)，幫助錫膏的沉積，將準確數(shù)量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置；3. 貼片編程，根據(jù)提供的BOM清單，通過編程將元器件準確定位并放置在PCB對應的位置。貼片機會根據(jù)送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確，然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上，通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。
PCBA加工工藝根據(jù)客戶文件及BOM單，制作smt生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標文件。盤點全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產(chǎn)的PMC計劃。進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤，PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)。PCBA加工工藝進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性，通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。
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