在錫鉛焊料中,熔點低于450°C稱為軟焊料。防氧化劑焊料是用于工業(yè)生產(chǎn)中的自動化生產(chǎn)線的焊料,例如波峰焊。當(dāng)液態(tài)焊料暴露在大氣中時,焊料容易被氧化,這將導(dǎo)致虛擬焊接,這將影響焊料的質(zhì)量。因此,通過向錫 - 鉛焊料中添加少量活性金屬,可以形成覆蓋層以保護焊料免于進一步氧化,從而提高焊料的質(zhì)量。因為錫鉛焊料由兩種或多種不同比例的金屬組成。因此,錫鉛合金的性能會隨著錫鉛的比例而變化。






在SMT貼片加工的過程當(dāng)中,smt焊接后有個別的焊點有時會呈現(xiàn)出淺綠色的小泡,如果是比較嚴(yán)重的情況,還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,這不僅影響到你的外觀,嚴(yán)重的還會影響到產(chǎn)品的性能,主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會在不同的工藝過程當(dāng)中夾帶到其中,當(dāng)遇到焊接高溫的時候,氣體就會膨脹就會讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況,所以,針對這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴(yán)格地控制各個生產(chǎn)環(huán)節(jié),買回來的pcb需要通過檢驗之后才能入庫,另外也要注意儲存條件的溫度,如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。

貼片機根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應(yīng)的位置,然后經(jīng)過回流焊,使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進行自動光學(xué)檢測,對PCB板上的器件進行檢查,包括:虛焊、連錫、器件方位等,但是功能性的檢查是做不了的,因為板子還有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。
