SMT貼片加工工藝流程:?jiǎn)蚊娼M裝:來(lái)料檢測(cè)+絲印+錫膏(紅膠)+貼片+回流(固化)+清洗+檢測(cè)+返修,單面混裝:來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測(cè)+返修,雙面組裝:來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修。






SMT貼片加工的拆焊技巧如下:對(duì)于SMD元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上的引腳焊好。左手鑷子可以松開(kāi),改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類(lèi)元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

SMT貼片的自動(dòng)印刷機(jī)是什么。其實(shí)就是在PCB板上的一些金手指上自動(dòng)上錫膏,是錫膏自動(dòng)刷上去的,目的是貼片前需要把錫膏準(zhǔn)確的涂覆在焊盤(pán)上,否則將導(dǎo)致焊接不良(空焊,立碑)。SMT貼片過(guò)程分 絲印 ——點(diǎn)膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測(cè)——返修,上錫膏其實(shí)是使用自動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行上錫膏的,上錫膏需要有但是必需要有相應(yīng)的鋼網(wǎng)。
