沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求：①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面，板無凸起變形。③、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象。
預(yù)加工車間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料，仔細(xì)核對(duì)物料的型號(hào)、規(guī)格，并簽字，根據(jù)樣品進(jìn)行預(yù)加工，并采用全自動(dòng)體電容剪切機(jī)、全自動(dòng)晶體管成型機(jī)、全自動(dòng)皮帶成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。將加工好的元器件插入PCB板的相應(yīng)位置，準(zhǔn)備過波焊接。將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶，通過噴焊劑、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需要重視。貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。
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