Smt加工費(fèi)一般以元件點(diǎn)數(shù)多少來計(jì)算,一個(gè)貼片(電阻、電容、二極管)算一個(gè)點(diǎn),一個(gè)三極管算1.5個(gè)點(diǎn),ic腳在50個(gè)以下的,兩個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn),50個(gè)腳以上的ic4個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn),統(tǒng)計(jì)pcb所有貼片點(diǎn)數(shù)。SMT有兩種工藝同時(shí)生產(chǎn),分別為印刷工藝和點(diǎn)膠工藝。印刷工藝由四種線體同時(shí)生產(chǎn),分別為安必昂AX5線五條(S2、S3、S7、S11、S12),松下CM602線兩條(S1、S9),松下MSH3線一條(S5),及同TV共用的安必昂AX3(S13)線。






SMT貼片加工作為一門高精密的技術(shù),對(duì)于工藝要求也十分的嚴(yán)格,現(xiàn)代很多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài),除了日漸微小精致的貼片元件產(chǎn)品,元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也日益苛刻,錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進(jìn)行冷藏,溫度保持在5℃-0℃,不要低于0℃。在貼裝工序,由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。
FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制,對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的生產(chǎn)治具和測(cè)試架。疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板抽樣,并進(jìn)行功能的高頻、長時(shí)間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
