SMT工藝從表面上來講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質要求需要沒有錯、漏、反焊等。具體上來講，每一個焊盤對應的元器件已經是設計之初都定下來的，元器件與資料的貼片數據要對應，規(guī)格型號要正確，元器件的正反也影響著產品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實現。特別是(二極管、三極管、鉭質電容)這些，正反就決定了功能的實現與否。
檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍（一般為15%），則會超出電流補償的極限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。
SMT貼片加工編程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的長寬厚。2.mark點基本信息信息，PCB板上光學mark點坐標參數。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息，包括貼片位號，坐標，角度等。客戶方會提供相應的BOM清單，貼片位號圖紙，樣板等。SMT貼片加工編程的步驟：分為兩個階段，一是離線準備工作。二是在線調試。每個SMT加工廠根據各自的SMT貼片機型號與管理模式不同具體的細節(jié)也有所差異。
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