隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展,PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展;單位PCB上元器件組裝密度越來(lái)越高,線寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小、已到微米級(jí),復(fù)合層數(shù)越來(lái)越多,元件越來(lái)越多。了解smt生產(chǎn)流程及各工序內(nèi)容:上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過(guò)回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝(有些產(chǎn)品需ic編程及pcba功能測(cè)試)。






SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,在SMT貼片加工過(guò)程中,每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細(xì)節(jié),無(wú)鉛錫膏印刷機(jī),在這一部分,我們使用的機(jī)器是SMT半自動(dòng)/全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)。在此操作中,我們應(yīng)該注意的鋼網(wǎng)和PCB段,鋼網(wǎng)孔和PCB焊盤(pán)必須完全重合,3塊試驗(yàn)后確定,開(kāi)始正常生產(chǎn)。后打印每個(gè)PCB都要進(jìn)行自檢,錫膏印刷不允許很多錫條,錫,甚至錫,遷移等不良現(xiàn)象。

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的要點(diǎn):1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求,元器件貼裝需整齊、正中,無(wú)偏移、歪斜,放置位置的元件類(lèi)型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒(méi)有缺少貼紙,錯(cuò)誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置,應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。2。元器件焊錫工藝要求,FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無(wú)影響。元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。
