對元件引線和其他線束具有很強的附著力，不易脫落。具有低熔點：它在180°C熔化，可使用25 W外部熱量或20 W內部烙鐵進行焊接。具有一定的機械強度：錫鉛合金的強度高于純錫、純鉛。另外，由于電子元件本身的重量輕，SMT貼片中焊點的強度要求不是很高，因此可以滿足焊點的強度要求。良好的耐腐蝕性：焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需施加任何保護層，減少工藝流程并降低成本。
降低生產成本和材料成本，smt元器件的體積是非常小的，這就使得元件在封裝的過程當中節(jié)省一部分的材料，因此降低了封裝費用，再加上這一技術的生產自動化程度非常的高，成品率也比傳統(tǒng)的要高出許多，因此smt元器件在售價方面會更低。同時消除了這一過程的射頻干擾，使電路的高頻特性更好更優(yōu)更快，提高工作速度的同時，也提高了工作的效率，而且工作過程當中的噪音也明顯的降低了許多。
PCBA加工生產加工歸屬于高精密生產制造，在pcba加工工藝中，須遵照有關實際操作標準，有誤的實際操作會馬上造成對元器件、PCBA的受損，特別是在是集成ic、IC等PCBA元器件非常容易因靜電感應安全防護不及時而損害損壞，對生產加工自然環(huán)境和pcba加工工藝的規(guī)定甚高。一切地區(qū)出現難題能夠將全部PCBA或其上的各種各樣元器件損壞。
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