沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍，用鑷子夾住元件，用熱風槍來回吹所有的引腳，等都熔化時將元件提起。
pcba貼片加工過程中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行配額管理，作為關鍵的過程控制。pcba的加工生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質量，從而對工藝參數(shù)、流程、人員、設備、材料、加工檢測以及車間環(huán)境等因素進行把控。pcb制造生產(chǎn)設備的維護和保養(yǎng)。做到合理的生產(chǎn)現(xiàn)場，識別準確；物料、在制品分類存放倉庫，整齊格局，臺賬相符。
PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中關鍵的質量控制環(huán)節(jié)，決定著產(chǎn)品的使用性能。PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。
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