PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動(dòng)測試等,PCBA測試是一項(xiàng)大的測試,根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的客戶要求,所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對(duì)元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測,而FCT測試則是對(duì)PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測,查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。





隨著移動(dòng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品對(duì)于小型化,功能集成以及大存儲(chǔ)空間的要求的進(jìn)一步提升,元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多,如多模塊封裝(MCM),系統(tǒng)封裝(SiP),倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn),對(duì)高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。

在電子加工生產(chǎn)行業(yè)中企業(yè)遇到加急訂單是常有的事,而進(jìn)行pcba加工工藝打樣的好處之一就是提高了生產(chǎn)力,并且提高了生產(chǎn)加工速度。無論是外包形式生產(chǎn)加工pcba加工工藝板還是企業(yè)自己的生產(chǎn)部門先完成打樣再進(jìn)行批量生產(chǎn),就相當(dāng)于把完成的成品提前做出來并且查漏補(bǔ)缺修改成合格品,再以此為樣批量加工生產(chǎn),其效率自然就會(huì)提高很多。
