對(duì)元件引線和其他線束具有很強(qiáng)的附著力,不易脫落。具有低熔點(diǎn):它在180°C熔化,可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進(jìn)行焊接。具有一定的機(jī)械強(qiáng)度:錫鉛合金的強(qiáng)度高于純錫、純鉛。另外,由于電子元件本身的重量輕,SMT貼片中焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不是很高,因此可以滿足焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。良好的耐腐蝕性:焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕,無需施加任何保護(hù)層,減少工藝流程并降低成本。






SMT貼片能從一定程度上減輕電磁與射頻的干擾,能夠幫助電子加工工廠實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。提高了工廠的生產(chǎn)效率,生產(chǎn)高質(zhì)量、低成本的電子產(chǎn)品。SMT貼片技術(shù)能夠幫助工廠節(jié)省一定的人力、能源、時(shí)間、設(shè)備、材料等,從根本上開源節(jié)流,降低生產(chǎn)的成本。使用SMT貼片的產(chǎn)品可以有無線公話主板、CD主板、機(jī)器貓、顯卡、鍵盤板。

PCB之所以能受到越來越廣泛的應(yīng)用,是因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特的優(yōu)點(diǎn),大致如下:可高密度化,印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。高可靠性,通過一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等技術(shù)手段,可以保證PCB長(zhǎng)期(使用期一般為20年)而可靠地工作。對(duì)PCB的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)的要求,可以通過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)。這樣設(shè)計(jì)時(shí)間短,效率好。
