SMT貼片處理一些需要共享的問題:1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實現(xiàn)和維護(hù)所需的設(shè)計。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗,為處理和保護(hù)敏感的ESD時期提供指導(dǎo)。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面,包括化學(xué)品、生產(chǎn)殘留物、設(shè)備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外,還詳細(xì)描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。






在SMT貼片加工過程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:固化:SMT貼片加工的固化過程就是將貼片膠融化,從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起?;亓骱附Y(jié):回流焊接的主要工作內(nèi)容就是將焊膏融化,然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。清洗:寫著一個位的主要內(nèi)容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉,比如說助焊劑。

物料使用應(yīng)當(dāng)本著先進(jìn)先出、滿進(jìn)滿出、先整后零的原則,及時將散件收集分裝處理,避免遺留或積壓。嚴(yán)禁將相同規(guī)格但廠商及客戶不同的物料相互混用或濫用。生產(chǎn)線配置空盤及垃圾箱,作業(yè)員在換料時應(yīng)將空料盤整齊的擺放于箱內(nèi),并在每日下班之前再認(rèn)真的檢查一遍,確保無物料被遺棄其中。若有不良或報廢物料應(yīng)做到數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、標(biāo)識清晰后再交由相關(guān)人員處理。
